Chip on Board (COB) LED Module

Höchste Leistungsdichten auf kleinstem Raum sind oft die Basis für Alleinstellungsmerkmale verschiedener Produkte am Markt. Diese Kriterien können durch die COB-Technologie (Chip On Board) realisiert werden. Die direkte Kontaktierung der Halbleiter auf hochwertigen Leiterplatten erlaubt optimales Thermomanagement, hohe Packungsdichten und somit langlebige und leistungsstarke COB LED-Module.

LUMITECH entwickelt COB LED-Module in nahezu jedem Spektrum und jeder Lichtstärke. Die Bandbreite der von LUMITECH eingesetzten Wellenlängen reichen von sichtbaren Farben bis hin zu Infrarot (z.B. 950nm). Verschiedene Chips können beliebig kombiniert und unabhängig voneinander angesteuert werden.

COB LED-Module von LUMITECH können mit Standard LED Chips oder High Power LED Chips in den Kantenlängen von 350x350μm bis 1000x1000μm bestückt werden, wobei neben der Face Up Technologie auch die Flip Chip Variante mit Submount realisiert wird. Die Betriebsströme reichen von einigen mA bis hin zu leistungsstarken COB LED-Modulen mit 1000mA.

Die hohe Leuchtkraft der leistungsstarken COB LED-Module von LUMITECH wird durch einzigartiges Packaging auf engstem Raum erreicht. Diese hohe Packungsdichte der LED-Chips ermöglicht hohe Intensitäten bei homogenem Leuchtfeld. Dadurch erreicht LUMITECH größte optische Leistungen für High Power LED-Anwendungen.

Der ungehauste Chip auf der Leiterplatte wird durch automatisierte Dispenseinrichtungen mit einem Glob Top verkapselt. Dieser schützt den Chip vor äußeren Einfl üssen wie zum Beispiel Staub oder Feuchtigkeit. Dabei werden verschiedene Grundharze auf Basis Epoxid oder Silikon eingesetzt. Für monochrome LED-Anwendungen ist diese Verkapselung transparent ausgeführt.

In der Weißlichterzeugung mittels Farbkonversion erreicht LUMITECH durch eine Vergussmasse, welche mit Phosphor, einem Farbkonversionspigment versetzt ist, weißes Licht mit ausgezeichneten Farbwiedergabewerten. LUMITECH bietet COB LED-Module mit weißem Licht in einer Bandbreite an, welche von rötlichem Warmweiß wie z.B. das einer Kerze bis hin zum kalten und bläulichen Weiß reicht. Neben Standardfarbtemperaturen wie 2700K (Warmweiß) über 4200K (Neutralweiß) bis hin zu 6500K (Kaltweiß) bieten wir auch kundenindividuelle Spektren an.

• Details zur Farbkonversion

Durch Chip On Board Design wird ein optimales Thermomanagement erreicht. Dies ermöglicht die überaus lange Lebensdauer der COB LEDModule. Um den geforderten mechanischen, elektronischen und thermischen Anforderungen zu genügen, bieten wir das Leiterplattendesign in folgenden Substratmaterialien an:

• FR4-Leiterplatte mit Durchkontaktierungen
• Metallkernplatine
• Keramik-Leiterplatte

Untrennbar vom Leiterplattendesign berücksichtigt LUMITECH das Thema der richtigen Kühlung, da entstehende Wärme nach hinten über die Leiterplatte bzw. in weiterer Folge über einen Kühlkörper abgeführt werden muss. Dies gewährleistet einen reibungslosen Betrieb, die überlegene lange Lebensdauer von LEDs, die Wellenlängenstabilität und die Intensitätsstabilität.

Ohne optimales Thermomanagement können folgende Fälle auftreten:

• Überschreiten der zulässigen Sperrschicht-Temperatur
• Abfall der optischen Leistung
• Verschiebung der Wellenlänge
• Helligkeits- und Farbveränderungen
• Zerstörung einer LED

Wenn gefordert, kann die Beständigkeit der COB LED-Module gegenüber Umgebungseinflüssen bei LUMITECH in Form von verschiedenen Simulationstests wie z.B. Feuchtetests (Klimaschranktests), Temperaturwechseltests oder Stufentemperaturtests nachgewiesen werden.

Um die Produktion unserer COB LED-Module innerhalb vorgegebener Toleranzen sicherzustellen, werden Lichttechnische Größen wie z.B. der Lichtstrom sowie Farbtechnische Größen wie z.B. Farbwiedergabewert oder Farbort nach CIE vermessen und dokumentiert.